中新社重慶7月20日電 (劉相琳 張可欣)重慶市IC(智能終端)產業聯盟20日在重慶渝北區仙桃國際大數據谷揭牌成立，聯盟旨在推動集成電路與智能終端兩大產業深度融合、互動發展。

　　該聯盟由集成電路、智能終端企業組成，旨在推動集成電路與智能終端兩大產業深度融合、互動發展，推進尖端信息技術在傳統終端產業中的應用升級，不斷突破集成電路設計領域同智能終端領域在新技術、新模式、新業態下的垂直創新，促進終端產業加速智能化發展。

　　據介紹，重慶市IC(智能終端)產業聯盟將致力搭建中國一流的IC(智能終端)行業技術與服務平臺；推動集成電路(IC)與智能終端產業技術發展和進步、探索前沿產業標準制定和產業鏈協同發展；推行集成電路與智能終端產業產學研合作、共性技術協作開發、知識產權合作等長效機制；加快聯盟成員間產品市場推廣、產業技術成果應用；匯聚集成電路與智能終端產業鏈上下游各界資源、資金、政策支持。

　　近年來，重慶智能終端產業從無到有，現已形成集筆記本電腦、手機整機及零部件配套于一體的產業集群。目前，作為全球最大的筆電生產基地和全球重要的手機生產基地，重慶已匯集全球六大筆電代工廠，簽約入駐1200家智能終端配套企業。同時，中國排名前20的手機品牌商中，已有7家在渝落戶。

　　重慶市副市長李明清表示，重慶集成電路產業起步早、基礎好，是中國最早發展大規模集成電路的城市之一，目前已初步構建起集成電路全產業鏈。接下來，重慶將更加注重營造產業生態，打通設計、制造、封測、材料、設備等上下游產業鏈，構建完善的產業生態圈，提高產業核心競爭力，讓重慶成為“中國集成電路創新高地”。(完)