中新社重慶8月18日電 (記者 劉賢)重慶兩江新區18日舉行智博會重點項目“云簽約”活動，簽下項目25個，總金額463億元(人民幣，下同)，涵蓋汽車、電子信息、高端裝備、新材料、大數據平臺等多個領域。

　　以“智能化：為經濟賦能，為生活添彩”為主題的2021中國國際智能產業博覽會(簡稱2021智博會)將于8月23日在重慶拉開帷幕。

　　兩江新區黨工委副書記、管委會主任羅藺介紹說，兩江新區已集聚數字經濟企業近6000家。未來，兩江新區將以智博會為契機，依托建設國家數字經濟創新發展試驗區和國家新一代人工智能創新發展試驗區“雙核心區”的先行優勢，高質量打造數字經濟產業集群。

　　記者注意到，簽約方中，重慶大友微電子有限公司在全球影像芯片封裝行業率先成功研發COP工藝。此次在兩江新區落地的COP項目將投資12億元，建設30條COP封測線，形成年產量超10億顆攝像頭芯片的產能，將建設年產值超100億元的圖像傳感器高端光學芯片封裝企業。

　　專注于集成電路設計服務的高科技公司礪芯半導體，此次布局礪芯微電子芯片設計項目，設立從事LED調色溫系列芯片和汽車電子電源管理芯片等產品設計和銷售的IC設計公司。

　　此外，作為人工智能前沿技術公司，香港思謀集團有限公司的西南中心項目，投資3億元，設立運營中心和研發中心；在兩江新區布局SMore Vimo工業互聯網平臺，圍繞汽車、電子、裝備制造等領域，迭代開發智能分析、智能預測和工藝改造升級等能力應用。

　　傲林科技也將投資4億元設立西南中心，通過企業級數字孿生的研發和應用，融入重慶工業互聯網生態體系，在汽車零部件、食品、裝備制造、生物醫藥、鋼鐵、石化等重點行業服務重慶制造業高質量發展，并輻射中國西部地區制造業轉型升級。(完)

——刊發于印尼【印尼商報】、泰國【星暹日報】